智原科技获得 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

智原科技宣布获得美国客户 AI 芯片设计开案，基于三星 2nm 制程并采用 3D 堆叠 DRAM 技术，设计复杂度、NRE 金额等均创公司新高。该芯片支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，客户因性能与功耗考量放弃原计划的 4nm 工艺。2026Q3 智原合并营收达 36.6 亿新台币，同比与环比分别增长 13% 和 11%。