格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

格芯与台积电签署一项价值 20 亿美元的制造协议，将在美国建立首个硅中介层生产基地。该协议旨在为台积电的 CoWoS ® 先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应，并计划在纽约州马耳他工厂扩建产能。协议初始期限为五年，预计 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。