应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

应用材料将持股比例从 9% 提升至 20%，追加对 Besi 的投资。应用材料表示暂无扩大持股或进入 Besi 董事会的计划。Besi 本月加入应用材料硅谷 EPIC 中心，合作范围从混合键合扩展至新型互连架构和应用。