格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权

格芯被选定为美国纽约州两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，该项目是美日 5,500 亿美元投资协议的一部分。公司与美国商务部达成协议，调整其《芯片与科学法案》获得的 9.55 亿美元资助，并为其分配约 4% 股权，使其持股比例升至约 7%。首期约 100 亿美元投资将用于建设一座 300 毫米晶圆厂，预计 2029 年投产，两座工厂建成后将为美国新增大量半导体制造产能。