高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样

高通第一代 HBC 技术已完成硬件验证，实现 133 TB/s 有效内存带宽，是 AI200 的 18 倍。该技术采用多层 LPDDR 垂直堆叠设计，计划于 2027 年上半年推出 AI250 加速器样品。测试中 HBC 每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，但未达 6 倍目标，正式产品将采用四层堆叠。