奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段

奇瑞紫微芯片在2026全球创新大会上首秀，包含C系列中央计算芯片、S系列碳化硅芯片和M系列控制芯片，支持100B物理世界模型部署。8英寸晶圆进入量产阶段，成本降低超30%，并展示五大封装系列覆盖全平台车型。