VEIR 获 1.1 亿美元融资 用超导电缆替代铜缆用于 AI 数据中心

VEIR 完成 1.1 亿美元 Series C 融资，用于开发超导电缆替代铜缆以提升 AI 数据中心供电效率。其系统结合超导电缆与低温冷却、控制和监控技术，可在更小空间内传输更多电力，降低安装和材料成本。公司已展示 3 兆瓦系统，并与客户和合作伙伴推进参考设计和商业化部署。