俄罗斯建14nm 300mm晶圆厂：2036年完工 瞄准芯片制造

俄罗斯计划在“联合微电子公司”（ОМК）框架下建设一座面向300mm晶圆、按14nm工艺生产的芯片厂，预计2036年完工。该工厂建设投资总额达1.101万亿卢布（约合人民币870亿元），其中1.031万亿用于生产，500亿用于设计，200亿用于突破性技术基金。业内认为2036年完工时间较难实现，主要瓶颈在于获取支持28至14nm工艺的光刻设备。