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华为与高通达成专利许可协议,双方对逻辑折叠芯片技术关联说法不一

专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关,华为证实、高通称不属实

AI 导读

华为与高通于2026年10月5日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等技术领域的专利交叉许可,同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络等领域的部分美国专利。

来源:IT之家 · ithome.com