松下电器机电向 AI 相关领域投资 920 亿日元，提升电路板材料、电解电容器产能

松下电器机电宣布向人工智能相关业务投资 920 亿日元，用于扩建电路板材料和电解电容器产能。其中在中国苏州和泰国大城府各建一座新工厂，投资额分别为 300 亿和 370 亿日元，预计 2028 年 8 月和 2029 年 4 月投运。同时在日本京都宇治和印尼峇淡工厂投资约 170 亿日元，以满足 AI 服务器对电解电容器的中长期需求。