富士胶片在美投资 1800 万美元建设多类型 CMP 浆料产能

富士胶片宣布在美国亚利桑那州 Mesa 投资 1800 万美元建设 CMP 浆料产线，预计 2027 年开始运营。新产线将覆盖前端、中间、后端及先进封装应用，满足芯片制造对 CMP 浆料的中长期需求。该公司在亚利桑那州已设有 CMP 浆料研发中心，新产能有助于加速研发成果商业化。