英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍，AI算力扩张遭遇供应链天花板

英特尔CTO普什卡·拉纳德在Dwarkesh播客中表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他指出，AI算力过去十年年均增长三倍，但先进芯片制造所需设备、洁净室和晶圆厂规模正成为产能天花板，ASML每年生产的EUV光刻机不足100台，且交付周期长达18个月，设备供应链协同扩产能力是关键瓶颈。