EE Times· Aaron Fellis, corporate vice president and general manager, Wet Equipment Technology Systems, Lam Research·· 6 小时前AI 评分35
AI 封装挑战：面板级封装为何正在加速发展
The AI Packaging Challenge: 5 Reasons Panels Are Gaining Momentum
AI 导读
随着 AI 推动芯片封装超越传统晶圆限制，面板级封装正成为未来十年先进封装扩展的关键路径。正文指出，现代 AI 加速器依赖异构架构，先进封装能提升带宽、降低延迟并提高能效，而传统晶圆在封装尺寸扩大后面临边缘损耗和面积利用率的瓶颈。Lam Research 通过多年先进封装经验及新投资，推动面板级封装在制造流程、良率和生产经济性方面的可扩展性。
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