三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕近日访问日本横滨的先进封装研究中心（APL），考察下一代半导体封装材料及工艺技术，并计划自 2024 年起未来 5 年投资 400 亿日元用于将该中心打造为全球研发中心。APL 设施占地约 6600 平方米，设有半导体级无尘室，研究领域将拓展至晶圆键合、玻璃基板等技术，预计到 2027 年当地研发人员将超过 100 人。