华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上指出，韬定律的最大挑战在于 EDA 工具。韬定律包含器件层、链路层、芯片层和系统层四部分，其中链路层是最大创新点。EDA 是电子设计自动化工具链，被称作“芯片之母”，芯片设计师必须依赖其完成芯片设计全流程。