Tom's Hardware· Jhet Borja ·· 2 小时前AI 评分23
Bambu Lab 申请新型加热板专利设计，或改善3D打印剥离问题
Bambu Lab’s 3D printing patent application for a new heatbed design may improve peeling issues
AI 导读
Bambu Lab 申请了一项新型加热板专利设计，旨在通过更均匀的加热提升3D打印的附着力和打印质量。该设计采用一体式加热板体和嵌入式加热元件，加热元件通过凹槽延伸至角落，可能减少大尺寸打印时的剥离问题。目前该专利尚处于PCT申请阶段，尚未获得授权，且未提及具体性能数据或成本细节。
来源：Tom's Hardware · tomshardware.com