后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

后摩智能完成数十亿元B轮融资，获上下游产业资本、国有资本及国际投资人支持，M50芯片量产不到一年已获150多个产品定点，服务客户超百家。本轮资金将用于扩大M50交付、推进M6X与3D CIM研发，并完善软件工具链与生态。